Resinas epoxi y de poliuretano con elevada resistencia eléctrica ideal para recubrimiento de circuitos. Estas resinas están diseñadas para aislar, proteger, disipar calor y cubrir los circuitos de forma eficaz y sencilla.

• RESIFORMA P2N0 (COMP A)// RESIFORMA P2N0 (COMP B) : Sistema de poliuretano bicomponente de curado a temperatura ambiente o moderada para utilizar por colada al aire o bajo vacío. Para encapsulados en electricidad, sellados en electrónica y componentes en automoción.
• RESIFORMA P2N1 (COMP A)// RESIFORMA P2N1 (COMP B): Sistema de poliuretano bicomponente de curado a temperatura ambiente o moderada para utilizar por colada al aire o bajo vacío. Para encapsulados en electricidad y electrónica.
• RESIFORMA P2N2 (COMP A)// RESIFORMA P2N2 (COMP B): Sistema de poliuretano bicomponente de curado a temperatura ambiente o moderada para utilizar por colada al aire o bajo vacío. Para encapsulados en electricidad y electrónica. Especial en casos que se requiera una menor disipación del calor.
• RESIFORMA E2N3 (COMP A)// RESIFORMA E2N3 (COMP B): Sistema epoxi bicomponente sin disolventes, de curado a temperatura, para utilizar por el procedimiento de impregnación gota a gota.
• ADHEFORMA E2N0 (COMP A) //ADHEFORMA E2N0 (COMP B): Sistema epoxi bicomponente sin disolventes de curado a temperatura ambiente o moderada para utilizar por colada al aire o bajo vacío. Adhesivo de vidrio-aluminio para sellado estanco en lámparas antideflagrantes.
• RESIFORMA E2N1 (COMP A)//RESIFORMA E2N1 (COMP A): Sistema epoxi bicomponente sin disolventes de curado a temperatura ambiente o moderada para utilizar por colada al aire o bajo vacío. Para encapsulado en electrónica, sellado de componentes, fijación de electroimanes, adhesivos…