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Resinas de poliuretano epoxi

Resiformas

Resiformas

Formulaciones fabrica sistemas de poliuretano llamados comercialmente «Resiformas». Las «Resiformas» son sistemas de poliuretano o epoxi de elevada densidad. Poseen múltiples aplicaciones gracias a sus elevada resistencia física y química.

1. Resinas dieléctricas

Son sistemas dieléctricos de poliuretano o epoxi con una elevada resistencia eléctrica (aislantes eléctricos) y elevada conductividad térmica (buena disipación del calor).

Se pueden aplicar por colada (encapsulado o relleno) o impregnación gota a gota.

En componentes eléctricos y electrónicos aísla eléctricamente y protege de golpes, disipa el calor, protege contra la humedad y ofrece una protección anti-espionaje.

Resiforma E2N1

Resina epoxi bicomponente para encapsulado. Componente A (resina)/Componente B (endurecedor)

La Resiforma E2N1 es una resina epoxi bicomponente de aplicación mediante colada. Está especialmente formulada para el encapsulado en electrónica, sellado de componentes y fijación de electroimanes. Completo recubrimiento que evita la copia del diseño de circuitos.

Relación de mezcla: 100:16 p/p A/B para color negro y azul y 100:15 p/p A/B para el color rojo.

Color: Disponible en color rojo, negro y azul (no RAL). Para otros colores consultar.

Envase: Envases de 1, 5, 25 y 240 kg para el componente A y el componente B.

· Para otros formatos de envase consultar. 

Resiforma E2N3

Resina epoxi bicomponente para impregnación. Componente A (resina)/Componente B (endurecedor)

La Resiforma E2N3 es una resina epoxi bicomponente de aplicación mediante impregnación gota a gota de rotores o inducidos y estatores de motores. También se puede usar como sellado de resistencia eléctrica por colada.

Relación de mezcla: 100:106 p/p A/B o 100:100 v/v A/B.

Envase: latas de 5 kg para el componente A y el componente B.

Para otros formatos de envase consultar. 

Resiforma E2N4

Resina epoxi tricomponente para aislante eléctrico. Comp. A (resina)/Comp. B (endurecedor)/Comp. C (acelerador)

La Resiforma E2N4 es una resina epoxi tricomponente para la fabricación de aislantes para interior en media y alta tensión como aisladores, piezas de aparatos interruptores, pasamuros y trasformadores de distribución de potencia, de corriente y de tensión. Sin disolventes y de curado a temperatura, está diseñada para admitir grandes cantidades de carga.

Relación de mezcla: 100:75:0,7 partes en peso de A/B/C. Puede admitir entre 340-365 partes en peso de cargas.

Envase: bidones metálicos de 225 kg o IBC de 1.100 kg para el componente A, bidones metálicos de 220 kg o IBC de 1.100 kg para el componente B y envases metálicos de 5 y 25 kg para el componente C.

Para otros formatos de envase consultar. 

Resiforma P2N0

Resina de poliuretano bicomponente para encapsulado eléctrico. Componente A (resina)/Componente B (endurecedor)

La Resiforma P2N0 es una resina de poliuretano bicomponente de curado a temperatura ambiente de aplicación mediante colada o bajo vacío. Para encapsulado de componentes eléctricos (resistencias, trasformadores, bobinas …). Disipa el calor, protege de sobrecargas eléctricas y sella los circuitos.

Relación de mezcla: 100:25 p/p A/B

Color: Marrón

Envase: envases metálicos de 5, 25, 30 y 150 kg para el componente A y de 5, 25 y 250 kg para el componente B.

Para otros formatos de envase consultar. 

Resiforma P2N1

Resina de poliuretano bicomponente para encapsulado eléctrico. Componente A (resina)/Componente B (endurecedor)

La Resiforma P2N1 es una resina de poliuretano bicomponente de curado a temperatura ambiente de aplicación mediante colada o bajo vacío. Para encapsulado de componentes eléctricos (resistencias, trasformadores, bobinas …). Disipa el calor, protege de sobrecargas eléctricas y sella los circuitos.

Relación de mezcla: 100:25 p/p A/B

Color: Marfil. Puede suministrarse cualquier color deseado bajo demanda mínima de 350 kg

Envase: envases metálicos de 5, 25, 30 y 150 kg para el componente A y de 1, 5, 25 y 250 kg para el componente B.

Para otros formatos de envase consultar. 

Resiforma P2N2

Resina de poliuretano bicomponente para encapsulado eléctrico con baja disipación del calor. Clase térmica B. Componente A (resina)/Componente B (endurecedor)

La Resiforma P2N2 es una resina de poliuretano bicomponente de curado a temperatura ambiente de aplicación mediante colada o bajo vacío. Para encapsulado de componentes eléctricos (resistencias, trasformadores, bobinas …). Resina especial para aquellos casos en los que se requiera una menor disipación del calor.

Relación de mezcla: 100:45 p/p A/B

Color: Marfil. Puede suministrarse cualquier color deseado bajo demanda mínima de 350 kg

Envase: envases metálicos de 5, 25, 30 y 150 kg para el componente A y de 1, 5, 25 y 250 kg para el componente A y B.

Para otros formatos de envase consultar. 

Resiforma P2N3

Sistema de poliuretano dieléctrico flexible. Clase térmica B.
Componente A (resina) / Componente B (endurecedor)
.

La Resiforma P2N3 es un sistema de poliuretano bicomponente flexible de curado a temperatura ambiente o moderada de aplicación mediante colada o bajo vacío. Para el rellenado y/o encapsulado en múltiples aplicaciones para el sector electrónico y eléctrico (resistencias, trasformadores, aislantes, condensadores, bobinas de encendido, pararrayos, baterías, electrofrenos, sellado de circuitos impresos …). Especial para casos en los que se requiera de una mayor adhesión y flexibilidad.

Relación de mezcla: 100:20 p/p A/B.

Color: Crema. Puede suministrarse cualquier color deseado bajo demanda mínima de 350kg.

Envase: envases metálicos de 1, 5, 25, 240 l para el componente A y de 1, 5, 25 y 240 l para el componente B.

Para otros formatos de envase consultar. 

Si desea aplicar usted mismo color a sus Resiformas, puede visitar la página de la familia Cromoforma. En caso de necesitar adhesivos para pegar sus componentes, puede encontrar lo que necesita en las Adheformas. Para un desmoldeante para las piezas encapsuladas, su solución se encuentra entre las Desmoformas.

Somos fabricantes, por lo que si no encuentra ningún artículo que se ajuste a sus necesidades, póngase en contacto con nuestro departamento técnico y se lo diseñaremos a medida.

2. Resinas de moldeo

Sistemas de poliuretano y epoxi que se pueden verter fácilmente en molde. Las resinas de poliuretano y epoxi opacas son ideales para la creación de figuras decorativas de gran resistencia a los golpes, mientras que las epoxi transparentes se pueden utilizar para encapsular y preservar objetos en su interior.

Actualmente Formulaciones no posee ningún artículo dentro de esta aplicación, pero si lo necesita puede ponerse en contacto con nuestro departamento técnico para desarrollar un artículo a la medida de sus necesidades.

Si desea aplicar usted mismo color a sus Resiformas, puede visitar la página de la familia Cromoforma. En caso de necesitar adhesivos para pegar sus componentes, puede encontrar lo que necesita en las Adheformas. Para un desmoldeante para las piezas encapsuladas, su solución se encuentra entre las Desmoformas.

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