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Resinas de poliuretano epoxi

Resiformas

Resiformas

Formulaciones fabrica sistemas de poliuretano llamados comercialmente «Resiformas». Las «Resiformas» son sistemas de poliuretano o epoxi de elevada densidad. Poseen múltiples aplicaciones gracias a sus elevada resistencia física y química.

1. Resinas dieléctricas

Son sistemas dieléctricos de poliuretano o epoxi con una elevada resistencia eléctrica (aislantes eléctricos) y elevada conductividad térmica (buena disipación del calor).

Se pueden aplicar por colada (encapsulado o relleno) o impregnación gota a gota.

En componentes eléctricos y electrónicos aísla eléctricamente y protege de golpes, disipa el calor, protege contra la humedad y ofrece una protección anti-espionaje.

Resiforma E2N1

Sistema epoxi dieléctrico para colada al aire o vacío. Clase térmica B.
Componente A (resina) / Componente B (endurecedor).

La Resiforma E2N1 es un sistema epoxi bicomponente sin disolventes para aplicar por colada al aire o bajo vacío. Encapsulado/relleno, sellado y adhesivo de componentes eléctricos y electrónicos. Baja absorción a la humedad, gran resistencia química, buena conductividad y resistencia mecánica y a los choques térmicos.

Disponible en color rojo, negro y azul. Para otros colores consultar.

Relación de mezcla: 100:16 p/p A/B para color negro y azul y 100:15 p/p A/B para el color rojo.

Envase:
· Para color negro y azul: latas de 30 kg para el componente A y latas de 5 y 20 kg para el componente B.

· Para color rojo: Latas de 1, 6 y 30 kg para el componente A y latas de 1, 5 y 25 kg para el componente B.

· Para otras cantidades consultar.

Resiforma E2N3

Sistema epoxi dieléctrico para impregnación gota a gota y sellado. Clase térmica H. Componente A (resina) / Componente B (endurecedor).

La Resiforma E2N3 es un sistema epoxi bicomponente sin disolventes para aplicar mediante impregnación gota a gota de rotores o inducidos y estatores de motores. También es apta para el sellado de componentes y resistencia eléctrica por colada al aire.

Relación de mezcla: 100:106 p/p A/B o 100:100 v/v A/B.

Envase: latas de 5 kg para el componente A y el componente B. 

Para otras cantidades consultar.

Resiforma E3N4

Sistema epoxi para media y alta tensión.
Componente A (resina) / Componente B (endurecedor) / Componente C (acelerador).

La Resiforma E3N4 es un sistema epoxi tricomponentede aplicación por gelificación bajo presión automatizada y por colada convencional bajo vacío. Para la fabricación de aisladores, piezas de aparatos interruptores, pasamuros y trasformadores de distribución de potencia, de corriente y de tensión.

Relación de mezcla: 100:75:0,7 partes en peso de A/B/C. Puede admitir entre 340-365 partes en peso de cargas.

Envase: bidones metálicos de 225 kg o IBC de 1.100 kg para el componente A, bidones metálicos de 220 kg o IBC de 1.100 kg para el componente B y envases metálicos de 5 y 25 kg para el componente C.

Para otras cantidades consultar.

Resiforma P2N0

Sistema de poliuretano dieléctrico semi-rígido. Clase térmica B.
Componente A (resina) / Componente B (endurecedor).

La Resiforma P2N0 es un sistema de poliuretano bicomponente semi-rígido de curado a temperatura ambiente o moderada de aplicación mediante colada o bajo vacío. Para el rellenado y/o encapsulado en múltiples aplicaciones para el sector electrónico y eléctrico (resistencias, trasformadores, aislantes, condensadores, bobinas de encendido, pararrayos, baterías, electrofrenos, sellado de circuitos impresos…).

Relación de mezcla: 100:25 p/p A/B.

Color: Marrón.

Envase: envases metálicos de 1, 5, 25, 240 l para el componente A y de 1, 5, 25 y 240 l para el componente B.

Para otras cantidades consultar.

Resiforma P2N1

Sistema de poliuretano dieléctrico rígido. Clase térmica B.
Componente A (resina) / Componente B (endurecedor).

La Resiforma P2N1 es un sistema de poliuretano bicomponente rígido de curado a temperatura ambiente o moderada de aplicación mediante colada o bajo vacío. Para el rellenado y/o encapsulado en múltiples aplicaciones para el sector electrónico y eléctrico (resistencias, trasformadores, aislantes, condensadores, bobinas de encendido, pararrayos, baterías, electrofrenos, sellado de circuitos impresos…).

Relación de mezcla: 100:25 p/p A/B.

Color: Crema. Puede suministrarse cualquier color deseado bajo demanda mínima de 350kg.

Envase: envases metálicos de 1, 5, 25, 240 l para el componente A y de 1, 5, 25 y 240 l para el componente B.

Para otras cantidades consultar.

Resiforma P2N2

Sistema de poliuretano dieléctrico semi-rígido especial para baja disipación de calor. Clase térmica B.
Componente A (resina) / Componente B (endurecedor).

La Resiforma P2N2 es un sistema de poliuretano bicomponente semi-rígido de curado a temperatura ambiente o moderada de aplicación mediante colada o bajo vacío. Para el rellenado y/o encapsulado en múltiples aplicaciones para el sector electrónico y eléctrico (resistencias, trasformadores, aislantes, condensadores, bobinas de encendido, pararrayos, baterías, electrofrenos, sellado de circuitos impresos …). Especial para casos en los que se requiera de una menor disipación de calor.

Relación de mezcla: 100:45 p/p A/B.

Color: Crema. Puede suministrarse cualquier color deseado bajo demanda mínima de 350kg.

Envase: envases metálicos de 1, 5, 25, 240 l para el componente A y de 1, 5, 25 y 240 l para el componente B.

Para otras cantidades consultar.

Resiforma P2N3

Sistema de poliuretano dieléctrico flexible. Clase térmica B.
Componente A (resina) / Componente B (endurecedor)
.

La Resiforma P2N3 es un sistema de poliuretano bicomponente flexible de curado a temperatura ambiente o moderada de aplicación mediante colada o bajo vacío. Para el rellenado y/o encapsulado en múltiples aplicaciones para el sector electrónico y eléctrico (resistencias, trasformadores, aislantes, condensadores, bobinas de encendido, pararrayos, baterías, electrofrenos, sellado de circuitos impresos …). Especial para casos en los que se requiera de una mayor adhesión y flexibilidad.

Relación de mezcla: 100:20 p/p A/B.

Color: Crema. Puede suministrarse cualquier color deseado bajo demanda mínima de 350kg.

Envase: envases metálicos de 1, 5, 25, 240 l para el componente A y de 1, 5, 25 y 240 l para el componente B.

Para otras cantidades consultar.

Si desea aplicar usted mismo color a sus Resiformas, puede visitar la página de la familia Cromoforma. En caso de necesitar adhesivos para pegar sus componentes, puede encontrar lo que necesita en las Adheformas. Para un desmoldeante para las piezas encapsuladas, su solución se encuentra entre las Desmoformas.

Somos fabricantes, por lo que si no encuentra ningún artículo que se ajuste a sus necesidades, póngase en contacto con nuestro departamento técnico y se lo diseñaremos a medida.

2. Resinas de moldeo

Sistemas de poliuretano y epoxi que se pueden verter fácilmente en molde. Las resinas de poliuretano y epoxi opacas son ideales para la creación de figuras decorativas de gran resistencia a los golpes, mientras que las epoxi transparentes se pueden utilizar para encapsular y preservar objetos en su interior.

Actualmente Formulaciones no posee ningún artículo dentro de esta aplicación, pero si lo necesita puede ponerse en contacto con nuestro departamento técnico para desarrollar un artículo a la medida de sus necesidades.

Si desea aplicar usted mismo color a sus Resiformas, puede visitar la página de la familia Cromoforma. En caso de necesitar adhesivos para pegar sus componentes, puede encontrar lo que necesita en las Adheformas. Para un desmoldeante para las piezas encapsuladas, su solución se encuentra entre las Desmoformas.

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  • Diseño de producto a demanda: Nuestro departamento de I+D+i desarrollará un producto especialmente diseñado para sus necesidades específicas, modificando las composiciones y propiedades físico-químicas para alcanzar prestaciones concretas.

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